반도체산업 탄소중립, 글로벌 경쟁속 전략적 해법 모색
- 탄녹위, ‘반도체산업 탄소중립 글로벌 동향과 대응전략 컨퍼런스’ 개최
- 공정(Scope1), 전력(Scope2), 공급망(Scope3) 등 전반에 걸쳐 심도있는 논의
□ 2050탄소중립녹색성장위원회(공동위원장 : 한덕수 국무총리, 김상협 카이스트 부총장, 이하 “탄녹위”)와 한국반도체산업협회는 8월 31일(목) 서울 트레이드타워 51층 대회의실에서 ‘반도체산업 탄소중립 글로벌 동향과 대응전략 컨퍼런스(이하 “컨퍼런스”)’를 공동개최했다.
■ 일시/장소: ‘23.10.25.(수) 14:00~16:30 / 서울 트레이드타워 51층 대회의실
- 실시간 생중계: 탄소중립녹색성장위원회 유튜브 채널
■ 주 제: ’반도체산업 탄소중립 글로벌 동향과 대응전략 컨퍼런스‘ (’탄녹위 릴레이 컨퍼런스’와 연계)
■ 참 석: 김상협 탄녹위 공동위원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장,
송두근 삼성전자 부사장, 정현석 솔브레인 대표이사 등 100여명
■ 주 최: 2050탄소중립녹색성장위원회
■ 주 관: 한국반도체산업협회
□ 이번 컨퍼런스는 최근 반도체산업의 탄소중립(Scope1,2,3) 관련 글로벌 동향을 살펴보고, 국내 반도체 산업계의 효과적인 대응전략을 모색하기 위해 마련했다. 아울러, 반도체공정상 필요한 F-gas 중 하나인 NF3 관련 관리방향(배출권거래제 포함여부 등)에 대한 산·학·연 공동 논의도 진행됐다.
□ 컨퍼런스는 ‘[세션➊] 반도체 산업 국내외 현황 및 탄소중립 대응 전략논의’와 ‘[세션➋] NF3 관리방향에 대한 산학연 공동 논의’로 구성되어, 각 세션마다 기업, 학계, 연구계, 정부 관계자 등이 열띤 토론을 펼쳤다.
ㅇ 세션➊에서 한국IR협의회 김경민 애널리스트는 글로벌 환경에서 바라본 우리 반도체산업의 경쟁력 수준과 성장전망을 진단했다. 최근 반도체산업투자시, 지속가능성과 탄소중립에 대한 관심이 점차 높아지고 있으며, 향후 AI 구현속도를 개선하는 후공정(패키징) 기술이 유망하다고 전망했다.
* 반도체제조 전후공정은 크게 ➊전공정(실리콘 웨이퍼 원판에 회로 패턴을 새기는 공정), 전공정과 ➋후공정(패키징·테스트)으로 나뉨.
** 패키징은 제조된 반도체를 기판이나 전자기기 등에 장착해 포장하는 프로세스이며, 최근 나노미터 단위의 반도체를 수요에 맞게 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술력이 중요해짐
ㅇ KEI컨설팅 김범조 상무는 반도체 제조의 경우 Scope2(전력) 간접 배출량 비중이 높으며, 우리나라 기업의 경우 국내사업장에서의 재생에너지 조달비율은 낮은 반면 해외사업장은 100% 달성하고 있으므로 향후 해외 수준의 재생에너지가 확보될 수 있도록 노력해야한다고 제언했다.
* Scope1은 제품생산 단계에서 발생하는 직접적인 배출량, Scope2는 전기, 스팀 등 외부 구매를 통해 발생되는 간접적인 배출량, Scope3는 조직 밸류체인에서 발생하는 간접 배출량을 의미
ㅇ 보스턴컨설팅그룹 김창욱 MD파트너는 우리나라 반도체산업의 대부분의 기업들의 반도체 전체 공급망(Scope3)에 대한 관심이 아직크지 않았다고 평가하며, 공급망의 배출량 감축을 위해서는 ➀투명성확보(공급업체와 데이터 교환 등), ➁이산화탄소 최소화 전략 설계,➂공급업체 참여 유도, ➃이니셔티브 결성 등이 필요하다고 제언하였다.
ㅇ 세션➋에서는 공정가스 중 하나인 NF3의 향후 통계데이터 확보, 제도적 관리방향 등에 대해 산·학·연 전문가 및 정부관계자가 한자리에 모여 심도있게 논의했다.
□ 김상협 탄녹위 위원장은 개회사에서 “반도체 초강대국을 지향하는 한국 반도체산업은 탄소중립 이행에서도 위기대응을 넘어서 주도적인 역할을 수행해야한다”고 언급하며,
ㅇ 앞으로 “우리의 반도체산업은 글로벌 트렌드에 기민하게 대응하면서, 산업경쟁력은 유지하는 동시에 탄소중립을 이행하는 전략적 사고가 필수적”이라고 강조했다.
ㅇ 이어서, 김정회 반도체산업협회 부회장은 환영사를 통해 “국내 반도체산업은 공정(Scope1), 전력(Scope2), 공급망(Scope3) 등 종합적인 탄소중립 전략이 필요하기 때문에, 정부와 기업 등 여러 주체들의끊임없는 관심과 노력이 필요하다”고 강조했다.